電子情報通信学会東海支部学生講演会
日時：2026年11月11日 13:00-
場所：三重大学工学部28番講義室
タイトル：三次元積層LSIシステムの新展開 ― ロボット・IoT応用に向けた設計技術
講演者：大川 猛 氏（熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 教授）
内容：
近年、半導体産業では、前工程（ウェハ工程）の微細化・高性能化に加え、後工程（パッケージ工程）の技術革新が進んでいる。なかでも、TSV（Through-Silicon Via：シリコン貫通ビア）を用いて複数の半導体チップを垂直方向に接続する三次元積層LSI技術は、この20年ほどの間に製造技術の面で大きく進展してきた。
一方、現在実用化されている代表的な製品は、フラッシュメモリやHBM（High Bandwidth Memory）など、主にメモリチップの積層による大容量化・高帯域化を目的としたものに限られている。また、GPUなどで広く採用されているインターポーザを用いた2.5次元集積についても、現状では高性能かつ高価格帯のシステムへの適用が中心である。本講演では、三次元積層LSIシステムの新たな応用展開を目指し、ロボット・IoT分野を対象として、ソフトウェアとハードウェアを一体的に捉えたシステム設計技術に関する取り組みを紹介する。
主催：電子情報通信学会東海支部
